EMIB: Thứ giúp tạo ra Intel Panther Lake, chip xử lý mà lắp ghép như Lego

Còn bự nhất chính là Core Ultra 9 388H. Kết hợp 16 nhân CPU ở cả hai kiến trúc nhân P core Cougar Cove lẫn nhân E core Darkmont, ở cạnh phải cụm CPU là die điều khiển I/O và kết nối, và phía dưới cụm CPU là GPU Arc B390 12 nhân. Trên Compute Tile với 16 nhân CPU là NPU 50 TOPS.

Nó là giải pháp cho những ultrabook siêu mỏng, và kỳ vọng của cả Intel lẫn những người yêu mến thương hiệu này là mọi giải pháp tích hợp đều sẽ phục vụ tốt khoảng chừng 85% nhu cầu của số đông, từ làm việc, xử lý hình ảnh cho tới chơi game.

Hiệu năng của con chip, nói một cách công bằng, sẽ đến từ chính hiệu quả quang khắc từng transistor của những cụm nhân chip xử lý của tiến trình 18A, cũng như hiệu quả thiết kế nhân chip xử lý của các kỹ sư Intel. Lunar Lake đã chứng minh được hiệu quả tiêu thụ điện năng. Còn giờ chúng ta sẽ cần cả hiệu năng đa nhân của kỷ nguyên chip “phân tách bất đồng nhất” từ Intel. Đó sẽ là câu hỏi mà mình sẽ đi tìm câu trả lời khi được trên tay những chiếc laptop trang bị chip Core Ultra Series 3.

Nhưng thứ cho phép tạo ra “phân tách” chipset như đã được mô tả ở trên, ghép die, ghép cụm nhân tạo ra những chip xử lý phù hợp với từng nhu cầu, từng thiết bị, từng hệ thống pin và từng hệ thống tản nhiệt của những chiếc laptop, là thứ phải có EMIB mới làm được.

Gần đây, Intel đã so sánh giải pháp kết nối EMIB của mình với các công nghệ 2.5D truyền thống và chứng minh hiệu quả vượt trội trong việc thiết kế các chip đóng gói tiên tiến. Công nghệ EMIB của Intel đã được sử dụng trong nhiều chip khác nhau, chủ yếu là do chính Intel sản xuất. Họ đã sử dụng giải pháp kết nối này trên các dòng sản phẩm Ponte Vecchio, Sapphire Rapids, Granite Rapids, Sierra Forest và Clearwater Forest sắp ra mắt.