Qualcomm đã nhận được bản mẫu RAM LPDDR6X từ Samsung

Qualcomm đã nhận được bản mẫu RAM LPDDR6X từ Samsung

Thông tin này đến từ một trang tin của Hàn Quốc, The Bell. Họ đã xác nhận rằng Samsung đã gửi các sample bộ nhớ LPDDR6X thế hệ tiếp theo của mình cho Qualcomm.

Hiện tại, Samsung đã hoàn tất công việc nghiên cứu bộ nhớ LPDDR6 và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt sớm để đáp ứng mục tiêu ra mắt vào nửa cuối năm 2026.

Chip nhớ LPDDR6 của Samsung sẽ có tốc độ ban đầu là 10.7 Gbps với hiệu suất cao hơn 21% so với giải pháp LPDDR5. Đồng thời, tiêu chuẩn này dự kiến sẽ đạt tốc độ 14.4 Gbps trở lên với các biến thể được cải tiến.

LPDDR6X là phiên bản nâng cấp của bộ nhớ LPDDR6, và sẽ tiếp tục mở rộng khả năng của tiêu chuẩn. Mặc dù các thông số kỹ thuật cho bộ nhớ LP6X vẫn chưa được JEDEC hoàn thiện, nhưng khả năng chúng sẽ được chuẩn hoá trong năm nay.

Đối với Qualcomm, có khả năng họ sẽ sử dụng LPDDR6X trong chip tăng tốc AI của họ có tên là “AI250”. Đây sẽ là phiên bản kế nhiệm của AI200 năm nay, cũng tận dụng tiêu chuẩn bộ nhớ LPDDR. Cả hai chip đều sẽ giải quyết các tác vụ suy luận AI và rất giống với GPU Crescent Island của Intel dựa trên chip Xe3P ở chỗ cả hai đều sử dụng RAM LPDDR.

Trong khi NVIDIA, AMD, Huawei và các nhà sản xuất chip trung tâm dữ liệu lớn khác đang tận dụng bộ nhớ HBM, thì các chuẩn DRAM này lại đắt đỏ, tiêu thụ nhiều điện năng hơn và hiện đang thiếu hụt DRAM.

Việc sản xuất HBM khó hơn nhiều so với DDR do các yêu cầu về đóng gói, kiểm định và thử nghiệm. DRAM LPDDR giúp tiết kiệm chi phí và giảm bớt những rắc rối đó.

Nhờ đó, Qualcomm dự kiến sẽ trang bị bộ nhớ LPDDR lên đến 768 GB trên chip AI200 và chip AI250 dự kiến sẽ có dung lượng LPDDR6X vượt qua ngưỡng 1 TB.