Intel chứng minh được 18A với Panther Lake rồi, giờ họ cần thuyết phục từ Apple tới Nvidia

Bằng cách tách biệt đường dẫn điện và tín hiệu, 18A giảm nhiễu điện và cho phép dòng điện đến các bóng bán dẫn trực tiếp hơn. Điều đó có nghĩa là tốc độ xung nhịp cao hơn, điện áp giảm thấp hơn và nhiệt lượng tỏa ra ít hơn, những lợi ích quan trọng khi việc thu nhỏ bóng bán dẫn đạt đến giới hạn vật lý.

Về lý thuyết, điều này giúp Intel dẫn trước các đối thủ cạnh tranh như TSMC tới hai thế hệ quy trình, trong khi TSMC không có kế hoạch triển khai một hệ thống tương đương cho đến quy trình A16 vào cuối thập niên 2020.

Nhưng bước tiến kỹ thuật tương tự, giúp cải thiện chất lượng silicon của Intel cũng khiến việc bán sản phẩm dịch vụ gia công bán dẫn trở nên khó khăn.

Theo phân tích của TechInsights, BSPDN đại diện cho việc thiết kế lại hoàn toàn bố cục vật lý của chip, buộc khách hàng phải làm lại các phương pháp thiết kế đã được thiết lập từ ban đầu.

Các chuỗi công cụ, thư viện và quy trình làm việc hiện có được xây dựng cho mạng phía trước không thể đơn giản được chuyển đổi. Sự khác biệt này so với thiết kế logic thông thường là điều hạn chế sức hút bên ngoài, ngay cả khi Intel chứng minh được sự thành công nội bộ của Panther Lake. Quyết định của công ty trong việc thúc đẩy PowerVia đi trước phần còn lại của ngành phản ánh một nỗ lực có chủ ý nhằm xây dựng lại uy tín công nghệ của mình.

Dưới thời cựu CEO Pat Gelsinger, Intel đã định vị công nghệ 18A là nền tảng cho sự hồi sinh của các xưởng sản xuất chip của mình, một tiến trình công nghệ không chỉ nhằm cạnh tranh mà còn vượt trội so với công nghệ của các nhà sản xuất bên ngoài.

Tuy nhiên, khi làm như vậy, Intel đã tạo ra một hệ sinh thái sản xuất mà phần còn lại của thế giới thiết kế vẫn chưa bắt kịp. Các nhà phân tích dự đoán việc áp dụng rộng rãi hơn công nghệ BSPDN vào cuối thập kỷ này, khi các nhà cung cấp công cụ và các nhóm thiết kế thích nghi với mô hình mới.

Quan điểm đồng thuận trong ngành cho thấy việc áp dụng rộng rãi hơn thiết kế cấp điện mặt sau sẽ diễn ra vào khoảng năm 2027, có thể trùng với thời điểm các tiến trình công nghệ tiếp theo của Intel, 14A và những tiến trình kế tiếp trở nên khả thi hơn đối với các hợp đồng bên ngoài. Đến lúc đó, công nghệ PowerVia sẽ trưởng thành, và chi phí thiết kế lại có vẻ hợp lý hơn so với những lợi ích về hiệu quả năng lượng và tính toán.