Công Nghệ MEMS: Nền Tảng Kỹ Thuật Dần Thay Thế Driver Truyền Thống Trên Tai Nghe TWS

Củ loa MEMS của USound có kích thước siêu mỏng (chưa tới 1,6mm). Vì được sản xuất bằng dây chuyền làm chip máy tính hiện đại, hàng ngàn chiếc củ loa ra lò đều có chất lượng giống hệt nhau. Cụ thể, độ lệch âm thanh giữa hai chiếc loa bất kỳ là cực kỳ nhỏ (dưới 1dB) – mức mà tai người gần như không thể nhận ra. Trong khi đó, các củ loa truyền thống thường bị lệch âm khá nhiều (từ 3 đến 5dB), dễ dẫn đến tình trạng âm thanh hai bên tai nghe không đồng đều

Các vi loa này có thể được hàn trực tiếp lên bo mạch theo quy trình SMT, tối ưu hóa dây chuyền lắp ráp. Đồng thời, cấu trúc không màng loa vật lý cỡ lớn tạo ra mức cộng hưởng rung cơ học cực thấp, triệt tiêu hiện tượng nhiễu xuyên âm đến các cụm microphone thu âm ANC đặt bên trong housing.

Củ loa vi mạch (MEMS) hiện nay đang chia thành hai trường phái chế tạo chính, với hai cách tạo ra âm thanh hoàn toàn khác biệt:

• Trường phái thứ nhất (USound): Hãng này sử dụng một con chip để đánh trực tiếp vào một màng loa siêu nhỏ. Về cơ bản, cách hoạt động này giống hệt với các củ loa Dynamic truyền thống (dùng màng loa đẩy không khí để tạo ra âm thanh). Điểm khác biệt duy nhất là toàn bộ cấu trúc này được thu nhỏ lại và đúc nguyên khối bằng kích thước của một linh kiện máy tính.
• Trường phái thứ hai (xMEMS): Cách tiếp cận của xMEMS phức tạp và mang tính tương lai hơn. Củ loa của họ không hề có màng loa đẩy khí. Thay vào đó, con chip xMEMS sẽ liên tục bắn ra các xung sóng siêu âm (loại tần số cực cao mà tai người không thể nghe được). Khi những xung sóng này va chạm với môi trường không khí bên trong tai nghe, chính không khí sẽ cản lại và đóng vai trò như một bộ lọc để dịch chuyển các sóng siêu âm đó xuống thành tần số âm thanh bình thường mà chúng ta có thể nghe thấy.

Nhờ kích thước siêu mỏng, củ loa MEMS giúp tiết kiệm một khoảng không gian rất lớn bên trong vỏ của tai nghe. Các kỹ sư phần cứng có thể tận dụng ngay khoảng trống quý giá này để nhồi nhét thêm nhiều trang bị thiết thực: từ một viên pin lớn hơn để kéo dài thời lượng nghe nhạc, cụm ăng-ten to hơn để bắt sóng ổn định, cho đến việc gắn trực tiếp các con chip xử lý AI ngay trên tai nghe. Có thể nói, công nghệ với hơn 500 bằng sáng chế của USound đã giải quyết được một bài toán hóc búa: mang lại chất lượng âm thanh chuẩn tham chiếu nhưng vẫn nằm gọn gàng bên trong một thiết bị nhỏ bé.