Tiếp tục rò rỉ Intel Nova Lake-S: CPU bLLC nhắm thẳng AMD X3D, tối đa 288 MB cache

Theo nguồn tin Jaykihn, Nova Lake-S sẽ có nhiều cấu hình die khác nhau, gồm bản một tile và hai tile (DS) dành cho phân khúc enthusiast. Ở bản single compute tile, Intel có die 8 nhân (4 P-Core + 4 LPE), 16 nhân (4 P-Core + 8 E-Core + 4 LPE) và 28 nhân (8 P-Core + 16 E-Core + 4 LPE), trong đó biến thể 28 nhân sẽ có hai lựa chọn: thiết kế tiêu chuẩn và thiết kế bLLC với cache lớn. Bản dual compute tile DS cao nhất là cấu hình 52 nhân với hai die, mỗi die 8 P-Core + 16 E-Core, giữ nguyên 4 nhân LPE vì các nhân này không nằm trên compute tile.

Về cache, các mẫu Nova Lake-S bLLC single tile sẽ được trang bị 144 MB cache, trong khi bản dual tile bLLC đạt tối đa 288 MB, cao hơn 80 MB so với 208 MB cache của Ryzen 9 9950X3D2 sắp ra mắt. Bên trong dải sản phẩm rò rỉ, Jaykihn liệt kê một số SKU nổi bật: Core Ultra X 52 nhân với 288 MB cache, Core Ultra X 44 nhân với 264 MB, Core Ultra 9 28 nhân với 144 MB, Core Ultra 7 24 nhân với 132 MB và Core Ultra 9 22 nhân với 108 MB. Hai mẫu Nova Lake bLLC 264 MB và 288 MB lần lượt nhiều hơn 27% và 38% dung lượng cache so với Ryzen 9 9950X3D2, vốn được AMD định vị là CPU dual 3D V-Cache đầu tiên trên thị trường.

Intel sẽ dùng các die Nova Lake này để hình thành dải Core Ultra Series 4 cho desktop, gồm Core Ultra 9, 7, 5 và 3, cùng hai SKU cao hơn dùng die 52 nhân và 44 nhân. Các mẫu enthusiast bLLC hai tile dự kiến có TDP tối đa 175 W, trong khi phần còn lại trải từ 35 W đến 125 W, kèm các phiên bản “F” không có iGPU. Mọi CPU Nova Lake đều dùng iGPU 2 nhân Xe3, nhưng Intel được cho là sẽ có thêm một SKU iGPU mạnh hơn trong dòng này.

Bảng cấu hình sơ bộ cho thấy dòng Core Ultra 9 bLLC 28 nhân (8P+16E+4LPE) sẽ có 144 MB cache ở mức TDP 125 W, còn bản tiêu chuẩn vẫn 28 nhân nhưng chỉ 36 MB cache và có lựa chọn 125 W hoặc 65 W. Core Ultra 7 24 nhân bLLC với 8P+12E+4LPE được cho là có 132 MB cache và TDP 125 W, trong khi bản thường chỉ 33 MB cache. Ở phân khúc thấp hơn, Core Ultra 5 và Core Ultra 3 giữ cấu hình nhân và cache khiêm tốn hơn, TDP từ 35 W đến 125 W, hướng tới người dùng phổ thông.

Ở góc độ nền tảng, Nova Lake-S được mô tả là dùng kiến trúc Coyote Cove cho P-Core, Arctic Wolf cho E/LP Core và sản xuất trên tiến trình TSMC N2P, tương tự Olympic Ridge (Zen 6) của AMD. Bảng so sánh rò rỉ cho thấy Nova Lake-S có thể đạt tối đa 52 nhân và 52 luồng, hỗ trợ tối đa 36 lane PCIe 5.0, 16 lane PCIe 4.0, sử dụng socket LGA 1954 với TDP từ 125–175 W và tổng công suất có thể lên khoảng 700 W cho cấu hình dual. Cả Intel Nova Lake-S và AMD Olympic Ridge đều được kỳ vọng ra mắt trong nửa cuối năm 2026, hứa hẹn một thế hệ CPU desktop mới tập trung mạnh vào dung lượng cache và hiệu năng cho game lẫn ứng dụng nặng.